Технологии печатных плат

Как делать печатные платы - монография

Выбор технологий изготовления плат, в зависимости от их конструктивных особенностей печатных плат

Проектирование печатных плат и электронных модулей

Проектирование печатных плат для предприятия контрактного изготовления печатных плат - ВАРИАНТ 1

Проектирование печатных плат для предприятия «fabless» - ВАРИАНТ 2

Обеспечение технологичности (DFM-design for manufacturing)

Выбор размера и номенклатуры заготовок печатных плат

Базовые материалы для печатных плат

Обработка и покрытие поверхности базовых материалов

Нанесение сухого пленочного фоторезиста

Экспонирование печатных плат

Проявление сухого пленочного фоторезиста

Травление проводящего рисунка печатных плат

Прессование многослойных печатных плат

Корректировка размерных изменений при производстве печатных плат

Формирование отверстий печатных плат

Металлизация отверстий печатных плат

Химико-гальванические линии для производства печатных плат

Особенности техпроцесса металлизации в позитивном (полуаддитивном) методе

Нанесение паяльной маски

Маркировка печатных плат

Финишные покрытия печатных плат

Бессвинцовая директива – ROHS

Отмывка печатных плат. Сушка печатных плат

Обработка контура печатных плат

Автоматическая оптическая инспекция наружных и внутренних слоев, верификация, визуальный контроль, ремонт

Организационные составляющие системы менеджмента качества в производстве печатных плат.

Электроконтроль печатных плат

Приемосдаточные испытания, прочие испытания печатных плат

Аналитическая лаборатория печатных плат

Особенности технологии изготовления печатных плат для светодиодных источников света

Особенности выбора оборудования для производства печатных плат

Состав комплекта оборудования для мелкосерийного, многономенклатурного, прототипного производства печатных плат

Пример проекта для мелкосерийного, многономенклатурного производства печатных плат

Универсальная конфигурация установки ф.Schmid (проявление, травление, снятие резиста, подготовка поверхности, финишная отмывка)

Пример проекта высокопроизводительного производства печатных плат

Меры и средства защиты от вредных выбросов производства печатных плат

Методы вторичной переработки отходов и обработка сточных вод при производстве печатных плат

Технологии и оборудование производства печатных плат - Заключение монографии

Технологии производства печатных плат - статьи

DFM-проектирование для производства

Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат ( формат PDF )

Альтернативные методы изготовления печатных плат (Заметки практикующего технолога) ( формат PDF )

О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования многослойных печатных плат (Заметки практикующего технолога) ( формат PDF )

Плазмохимическая очистка медных торцов в просверленных отверстиях многослойных печатных плат ( формат PDF )

Получение прецизионного рисунка в тентинг-процессе ( формат PDF )

Использование техники прямого формирования рисунка при изготовлении прецизионных многослойных печатных плат ( формат PDF )

Разработка технологии изготовления высокоплотных свч многослойных печатных плат ( формат PDF )

Сравнительный анализ адгезионных слоев ( формат PDF )

Травление проводящего рисунка ( формат PDF )

Углеродный след при HDI технологии: прямая металлизация или химическая медь

Сопротивление поверхностной изоляции от остатков безотмывного флюса под различными компонентами поверхностного монтажа.

Как производители могут адаптироваться к новым нормам

Надежное решение для финишного (паяемого) покрытия без содержания никеля для высокочастотных прецизионных печатных плат.

Усовершенствованный процесс межсоединений позволяет создавать структуры печатных плат очень высокой плотности.

Влияние производства, дизайна и материала на коробление печатных плат.

Альтернативы паяным соединениям, корпусирование и сборка.

Как рентгеновские технологии улучшают процесс сборки электроники

Припойная паста: основные характеристики материала / корреляция поверхностных характеристик

Влияние на электрические свойства и надежность обработки поверхности медного проводника для высокочастотной печатной платы

RoHS-прошло 10-лет

Анализ проектных переменных процесса термоформования

Анализ свойств материала ламината на предмет корреляции с образованием кратеров на подушке

ВВЕДЕНИЕ В ПРОЦЕСС ПЕЧАТНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ

Влияние радиационных потерь на производительность высокочастотной печатной платы

Влияние толщины слоя золота на свойства слоя

Гальваническое медное заполнение сквозных отверстий на подложке различной толщины

Hi Pot: практическое руководство по автоматической проверке пробоя диэлектрика.

Использование воды высокой чистоты для устранения загрязнений

Как успешно реализовать процесс заполнения слепых отверстий гальваникой при постоянном токе

Количественный анализ коррозионной стойкости химического покрытия никель-фосфор (Ni-P).

Надежность ENEPIG за счет последовательного термического цикла и старения

Новые отвердители на основе фосфора для печатных плат

Наиболее часто задаваемые вопросы по производству печатных плат