Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Проявление сухого пленочного фоторезиста

Универсальная установка мокрых процессов  Infinity NEO ф. Шмид
Рис.41. Универсальная установка мокрых процессов Infinity NEO ф. Шмид

Еще раз напомню, что при экспонировании в слое фоторезиста образуется скрытое изображение. При этом светочувствительный компонент претерпевает ряд фотохимических превращений, в зависимости от этого светочувствительное вещество закрепляется (сшивается) на экспонированных участках и не удаляется при дальнейшем проявлении под действием органических или водно-щелочных растворителей (негативные фоторезисты), либо переходит в растворимое состояние и легко удаляется с экспонированных участков при проявлении (позитивные фоторезисты). Т.е. в процессе проявления незадубленный фоторезист удаляется при помощи проявителя, формируя рисунок на плате.

Проявка является одним из видов мокрых процессов. При этом с точки зрения технологического обеспечения достаточно простым, так как при правильно подобранных режимах экспонирования процесс происходит за счет уже сформированных ранее при экспонировании свойств фоторезиста.

Для реализации процесса проявления СПФ на высоко производительных производствах «РТС Инжиниринг» предлагает, недавно разработанную, давно известной в РФ, ф. Шмид универсальную установку мокрых процессов Infinity NEO (Рис.41.)в минимальной комплектации (конвейерная система, входной модуль, модуль проявления фоторезиста, каскадная промывка, сушка, выходной модуль).

Качество проявки зависит от скорости конвейера, качества проявителя и его температуры. Промывка в случае использования водно-щелочного проявителя обязательно теплой водой (для ВЩ ФР). Пеногаситель лучше родной, соответствующий используемому фоторезисту. Специальное оснащение необходимо только для очень прецизионного рисунка (параметр линия/зазор менее 50/50 мкм).

Особенности работы установок прецизионного проявления сводится к обеспечению равномерности обработки поверхности печатных плат или слоев, а также к поддержанию постоянства состава рабочего раствора. Однако, как уже было сказано, физические и химические свойства фоторезистов делают необходимым использование специализированных установок только при формировании рисунка с элементами 50 или даже 30 мкм и менее.

Для прототипного, многономенклатурного мелкосерийного производства хорошо подойдет оборудование ф. Вальтер Лемман. (Рис.42.) разной степени автоматизации.

Установки мокрых процессов ф. Вальтер Лемман
Рис.42.Установки мокрых процессов ф. Вальтер Лемман.

Подробные характеристики установок можно также найти на сайте «РТС Инжиниринг».