- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Главный технолог
- Технологии производства
- Консультации
- Контакты

С 24 по 26 октября 2023 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» в павильоне 1 будет проходить 21 международная выставка материалов и
оборудования для обработки поверхности, нанесения покрытий и гальванических производств ExpoCoating Moscow 2023.
Приглашаем поситить наш стенд В205 подробнее...
Консультации по изготовлению печатных плат и поверхностному монтажу
Главный технолог дает консультации и рекомендации:
- изготовление печатных плат в соответствии с ГОСТ и требованиями заказчиков
- технологическая подготовка при конструировании печатных плат
- решение технологических проблем на производстве печатных плат и при сборке электронных модулей
- подход к выбору технологического оборудования, обеспечение сбалансированности технологического оборудования при изготовлении печатных плат и электронных модулей
- обучение сотрудников предприятий, работающих на подготовке производства и на изготовлении печатных плат и электронных модулей
- технологические функции конструктора электронных модулей
- критерии при найме персонала для работы на производстве печатных плат
- технологические карты на производстве печатных плат и при проведении поверхностного монтажа
- технологическая подготовка и поддержка производства печатных плат 6-7 классов
Профильные темы для специалистов по изготовлению печатных плат:
- Подготовка производства. Производство печатных плат. Обеспечение технологичности проектов.
- Подготовка медной поверхности заготовок печатных плат.
- Прямое экспонирование. Оптическое экспонирование. Выбор фоторезистов.
- Травление проводящего рисунка. Регенерация рабочих растворов травления.
- Адгезионное покрытие слоев перед прессованием.
- Автоматический оптический контроль печатных плат, Визуальный контроль, измерения элементов рисунка в рамках Приемо-сдаточные испытания и контрольных операций техпроцесса.
- Прессование. Режимы прессования, структуры многослойных печатных плат, совмещение слоев многослойных печатных плат, компенсация размерных изменений.
- Сверление сквозных отверстий, фрезерование печатных плат по контуру. Сверление и фрезерование на глубину. Лазерное сверление и резка. Скрайбирование. Обработка кромки печатных плат и заготовок. Формирование фаски.
- Металлизация отверстий (химмедь, прямая металлизация, основная гальваника, заполнение отверстий, нанесение и снятие металлорезиста).
- Паяемые (финишные) покрытия печатных плат ( HAL - Hot Airleveling (Выравнивание припоя горячим воздухом), ENIG - Electrolees Nikel Immersion Gold (Химический Никель Иммерсионное Золото), ENEPIG - Electrolees Nikel Electrolees Palladium Immersion Gold (Химический Никель Химический Палладий Иммерсионное Золото) ASIG - Autocatalic Silver Immersion Gold (Автокаталитическое Серебро Иммерсионное Золото).
- Паяльная маска (сухая, жидкая, фотоформируемая). Маркировка печатных плат, наносимая трафаретной печатью, фотоформируемая, наносимая струйным принтером.
- Электроконтроль печатных плат.
- Система менеджмента качества при изготовлении печатных плат. Технология и оснащение аналитической лаборатории на производстве печатных плат.
- Испытания и контрольные операции типового технологического процесса изготовления печатных плат.
- Доработка и исправление технологических дефектов печатных плат.
Темы для специалистов по поверхностному монтажу:
- Входной контроль и подготовка компонентов к монтажу на печатную плату.
- Монтаж компонентов плат.
- Пайка компонентов плат (поверхностный монтаж плат – пайка оплавлением, волна, ручная пайка).
- Флюсование, отмывка остатков после пайки. Ионографы (контроль качества отмывки).
- Автоматический оптический контроль и Визуальный контроль электронных модулей, собранных и после пайки.
- Внутрисхемный контроль. JTAG (периферийное сканирование).
- Влагозащита электронных модулей.
- Испытания электронных модулей.
- Ремонт и доработка электронных модулей