Оборудование для печатных плат
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Технологическое оборудование для производства печатных плат

Наши публикации

Автор:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Тема:
В цикле статей «Оценка технологичности печатных плат» (см. «Производство электроники» №№4,5,6 за 2005 г.) автор уже описывал с точки зрения производства наиболее часто встречающиеся конкретные ошибки разработчиков при проектировании печатных плат и электронных модулей. В предлагаемой статье рассмотрены некоторые аспекты DFM (Design for Manufacturing — проектирование для производства), которые носят достаточно общий, но в то же время концептуальный характер. При этом данный подход далеко не всегда, более того, довольно редко осознается и учитывается инженерами при разработке проектов.
Автор:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Тема:
В статье сравниваются наиболее распространенные методы изготовления печатных плат, анализируются их достоинства и недостатки, приводятся рекомендации по выбору самого выгодного метода для каждого конкретного случая.
Автор:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Тема:
Продолжение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в предыдущей статье. В этой статье рассматриваются методы формирования проводящего рисунка слоев печатных плат, подготовки поверхности под нанесение фоторезистов, а также вопросы выбора паяльной маски.
Автор:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Тема:
Завершение обзора наиболее распространенных методов изготовления печатных плат, начатого в предыдущих статьях. В этой статье рассматриваются методы формирования проводящего подслоя в отверстиях ПП, а также составы и способы нанесения финишных покрытий.
Автор:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Тема:
Бессвинцовая директива: что нас ожидает в ближайшем будущем
Авторы:
Франц Галецкий, д.т.н., начальник отделения ИТМ и ВТ им. Лебедева
Илья Лейтес,Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Леонид Петров, инженер-технолог 1 категории, ИТМ и ВТ им. Лебедева
Тема:
В статье описана разработка технологии изготовления высокопрецизионных многослойных печатных плат с параметрами проводник/ зазор — 75 мкм/75 мкм, диаметром глухих отверстий — 0,2 мм, диаметром сквозных отверстий — 0,25 мм, и опробование технологии изготовления МПП с параметрами проводник/зазор — 50 мкм/50 мкм.
Автор:
Евгения Николаева, к.х.н., начальник сектора ИТМ и ВТ им. С.А. Лебедева
Тема:
Продавая тот или иной техпроцесс, фирма-поставщик никогда не раскрывает все секреты своих разработок, и поэтому технологу зачастую приходится самому находить ответы на возникшие вопросы. В статье рассматривается пример освоения технологии иммерсионного золочения.
Авторы:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Оксана Баева, начальник участка травления ИТМ и ВТ им. С.А. Лебедева РАН
Тема:
В профессиональной среде сложилось мнение о том, что получение печатного рисунка с характеристиками лучше, чем 150/150 мкм — удел только позитивного метода, а в тентинг-процессе это невозможно. В данной статье предпринята попытка опровергнуть упомянутое выше мнение и рассказывается об удачном опыте воспроизведения рисунка схемы с параметрами 100/100 мкм субтрактивным травлением в рамках тентинг-процесса.
Автор:
Илья Лейтес, главный технолог ООО "РТС Инжиниринг"
Тема:
5-18 ноября в Мюнхене состоялась очередная Productronica 2005 - мировой форум достижений в области оборудования, материалов, технологий для производства печатных плат, электронных узлов, электронных компонентов. Автор поделился первыми впечатлениями, полученными при осмотре экспозиции выставки.
Авторы:
Франц Галецкий, д.т.н., начальник отделения ИТМ и ВТ им. Лебедева
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Евгения Николаева, к.х.н., начальник сектора ИТМ и ВТ им. Лебедева
Тема:
При изготовлении многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий (МСО) при сверлении отверстий на торцы внутренних контактных площадок (КП) наволакивается смола диэлектрика. Степень этого наволакивания различна по полю платы — часть отверстий может вообще не иметь наволакивания, часть имеет наволакивание только с одной стороны окружности КП, часть — по всей окружности КП. Это можно увидеть визуально под микроскопом при обзоре отверстий под углом к оптической оси микроскопа или с помощью микроскопа Microbor.
Авторы:
Франц Галецкий д.т.н., нач. отдела ФГУП ИТМ и ВТ,
Илья Лейтес Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Леонид Петров нач. техбюро цеха ПП ОАО НИЦЭВТ
Тема:
В настоящее время востребованными становятся печатные платы, изготовленные из материалов, рассчитанных на работу в диапазоне частот 1...20 ГГц (и более). Использование таких материалов требует освоения новых технологических методов формирования рисунка слоев и структуры МПП. В статье описывается технология изготовления СВЧ МПП с использованием метода полностью аддитивного формирования слоев, разработанного в ФГУП ИТМ и ВТ. Изготовление опытных образцов по данной технологии освоено на производственном участке ОАО НИЦЭВТ.
Авторы:
Франц Галецкий, д.т.н., начальник отделения ИТМ и ВТ им. Лебедева
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Леонид Петров, нач. сектора, ИТМ и ВТ им. С.А. Лебедева;
Евгения Николаева, к.х.н., начальник сектора ИТМ и ВТ им. Лебедева
Тема:
Для повышения прочности сцепления внутренних слоев многослойных печатных плат (МПП) с материалом диэлектрика в течение ряда лет применяется процесс оксидирования медной поверхности. В последние годы появились альтернативные технологии получения адгезионных слоев, направленные на устранение проблем, связанных с оксидными слоями. На основании проведенного авторами исследования свойств оксидных и некоторых новых адгезионных слоев производители МПП могут сравнить их качественные и количественные характеристики и сделать практический вывод о целесообразности перехода на новую технологию.
Автор:
Евгения Николаева, к.х.н., начальник сектора ИТМ и ВТ им. Лебедева
Тема:
Процессы активирования поверхности диэлектрика перед химической металлизацией с помощью растворов, содержащих благородные металлы, используются в производстве печатных плат с 60-х гг. прошлого века, однако, до настоящего времени в литературе нет подробного объяснения их механизма. Цель настоящей публикации — восполнить этот пробел.
Автор:
Евгения Николаева, к.х.н., начальник сектора ИТМ и ВТ им. Лебедева
Тема:
Тартратные растворы химического меднения широко применяются в производстве печатных плат. В качестве комплексообразующего лиганда в них обычно используется четырехводный калий-натрий виннокислый (KNaC4H4O6 • 4H2О). В настоящей работе показано, что для химического меднения подходит только определенный стереоизомер винной кислоты. Продукция, поступающая на рынок, информации о виде изомера часто не содержит. Поэтому необходим входной контроль для приемки каждой новой партии химиката.
Автор:
Евгения Николаева, к.х.н., начальник сектора ИТМ и ВТ им. Лебедева
Тема:
Для нанесения финишного покрытия ENIG российские производители печатных плат зачастую используют установки, изготовленные на своих же предприятиях. На таких самодельных установках, как правило, нет системы фильтрации и перекачки растворов в другую емкость, слива отработанных растворов в очистные сооружения, отсутствуют качание штанг и вибрация. Это приводит к тому, что некоторые условия проведения техпроцесса не соблюдаются, что неминуемо отражается на качестве продукции. Кроме того, обслуживание такой линии представляет определенные трудности. Линия COMPACTA фирмы Walter Lemman позволяет решить эти проблемы.
Автор:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Тема:
Электронные модули на основе печатных плат и микросборки очень близки по конструктивной идеологии, и с развитием микроминиатюризации вообще становится трудно понять, где кончается ЭМ на базе МПП и начинается микросборка. За многолетнюю историю развития техники печатных плат и микросборок не единожды появлялись прогнозы о том, что вскоре вообще не нужно будет изготавливать МПП: все удастся развести в двух слоях, или что не нужны будут печатные платы как таковые: все удастся уместить в микросборку, а то и в кремниевую пластину.
Автор:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Автор:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Автор:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Тема:
Продолжающаяся миниатюризация корпусов микросхем в сочетании с увеличением числа выводов приводит к появлению микросхем с мелким шагом, для коммутации которых необходимы многослойные печатные платы с прецизионным рисунком (НDI МПП). Изготовление НDI МПП невозможно без использования техники прямого лазерного экспонирования и прямого формирования рисунка. Цель статьи - систематизированно рассмотреть эти виды технологий как комплексные составляющие процесса изготовления НDI МПП.
Автор:
Аттила Хайм (Attila Heim)
Тема:
В настоящее время игроки мирового рынка печатных плат сосредотачивают свои усилия на миниатюризации, повышении разрешающей способности для формирования элементов меньших размеров, а также на объемах производства от мелко- до среднесерийного. В связи с этим технология прямого экспонирования плат становится центральной темой выставок и конференций. На базе этой технологии свои услуги по выпуску опытных образцов начали предлагать даже крупносерийные производители печатных плат. Выставка Productronica 2011, а также состоявшаяся позднее в Москве выставка «ЭлектронТехЭкспо 2012» со всей очевидностью продемонстрировали, что замена технологии, использующей фотошаблоны, началась.
Автор:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Тема:
Технология сварки (бондирования) хорошо известна и уже не одно десятилетие широко применяется для производства многослойных печатных плат. Она быстро завоевала популярность благодаря тем преимуществам, которые предоставляет эта технология по сравнению с альтернативными методами сборки слоев, связанными с использованием заклепок или штифтов.
Авторы:
Скотт Меррел (Scott Merrel) Гаэтано Даллора (Gaetano Dall’Ora) Андрей Мусин
Тема:
В статье поясняется один из наиболее трудных аспектов измерения контролируемого импеданса — дифференциальный режим. Немногие пользователи знают, что существует по крайней мере два различных вида дифференциальных измерений, а производители иногда вводят пользователей в заблуждение относительно реальных возможностей выпускаемого ими измерительного оборудования.
Перевод:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг"
Тема:
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.
Перевод:
Илья Лейтес, Главный технолог "РТС Инжиниринг", Андрей Новиков
Тема:
Благодаря финансовой поддержке в университете Оствестфален-Липпе (Лемго, Германия) была оборудована лаборатория силовой электроники и электроприводов. С этого момента научные сотрудники из 5-го отдела (FB5) получили возможность в кратчайшие сроки самостоятельно изготавливать прототипы электронных модулей.
Авторы:
Крылов Е.А. – директор по гальваническому оборудованию,
Илья Лейтес,- главный технолог,
Кочетков С.Ю. - директор по поддержке производства
Тема:
В рамках открытой в прошлом номере рубрики представляем еще одного отечественного производителя специального технологического оборудования для изготовления печатных плат широкой номенклатуры, включая прецизионные 6–7 классов точности — ООО «РТС Инжиниринг».
Авторы:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Андрей Мусин - Директор по продажам и маркетингу
Тема:
В последнее время появилась потребность оснащать производство под выпуск многослойных печатных плат 6–7 - го классов точности. В цикле статей предлагается развернутый взгляд авторов на проблематику изготовления многослойных печатных плат 6–7 - го классов точности.
Авторы:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Андрей Мусин - Директор по продажам и маркетингу
Сергей Кочетков - Директор по поддержке производства
Тема:
Статья продолжает цикл материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат 6–7-го классов точности. В предыдущей статье были рассмотрены вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев. А сегодня мы продолжаем знакомить читателей с мнением авторов по данной проблематике.
Авторы:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Андрей Мусин - Директор по продажам и маркетингу
Сергей Кочетков - Директор по поддержке производства
Автор:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Тема:
В статье рассматриваются технологические аспекты прессования с использованием термореактивных и термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) и без них, а также технологические аспекты высокотемпературного прессования (с температурой прессования >+350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных и нелинейных размерных искажений и методы их корректировок.
Автор:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Тема:
На рубеже 2009–2010 годов стремительно увеличилась популярность применения оборудования прямого экспонирования в производстве печатных плат. Впрочем, не всякий изготовитель может предложить на рынке оборудование, обладающее свойствами, привлекательными для потребителя — доступная цена, а также высокая производительность по травильному резисту и паяльной маске при сравнительно низких эксплуатационных издержках. В статье рассказывается именно о таком оборудовании, сочетающем перечисленные выше свойства — это установки прямого экспонирования серии Ledia фирмы Screen (Япония).
Автор:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Тема:
В статье предлагается рассмотреть оборудование, позволяющее при относительно небольших инвестиционных затратах организовать на производственной площадке разработчика РЭА многономенклатурный мелкосерийный выпуск прецизионных многослойных печатных плат. Опыт организации таких производств существенно сокращает сроки создания РЭА.
Автор:
Илья Лейтес - Главный технолог,
Тема:
На различных этапах изготовления многослойных печатных плат (МПП) возникают размерные изменения. Они носят фундаментальный характер и связаны, во первых, с существенным различием коэффициентов температурного расширения (КТР) материалов, имеющихся в составе печатной платы, и, во вторых, со значительным изменением температур, происходящим в процессе реализации режимов отдельных операций техпроцесса (в первую очередь «рецептов» прессования).