- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Системы селективной пайки
Система селективной пайки HS05-2000 Plus
HS05-2000 Plus— профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов в условиях мелкосерийного производства. Установка включает в себя операции флюсования, предварительного нагрева и пайки.
Система имеет большой выбор опций и оснащена конвейером для встраивания в производственную линию. Система селективной пайки HS05-2000 Plus может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.
Настольная система селективной пайки Ultima - 2tr
Установка Ultima - 2tr — это автоматическая система селективной пайки, которая предназначена для пайки штыревых компонентов. Система выполнена в настольном исполнении, что значительно уменьшает занимаемое рабочее пространство. Система позволяет работать с платами размером до 330 x 250 мм. Комплекте поставляется различные сопла диаметром от 2,5 до 20 мм. Дополнительно может быть укомплектована аналогичной системой селективного флюсования, также настольного исполнения.
Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave
Настольная система селективной пайки компонентов Solderwave является отличным решением для обеспечения быстрой пайки выводных компонентов. Данная система позволит вам мгновенно запаять или отпаять многовыводные компоненты, на пайку которых может быть потрачено огромное количество времени. Благодаря большому разнообразию насадок вы сможете подобрать практически любую форму миниволны под ваши компоненты.
Портативная система селективной пайки SW-M330
SW-M330 — является самой компактной и самой бюджетной системой селективной пайки среди представленных на сайте. Система может работать с платами размером до 330*250 мм и имеет также встроенный флюсователь и систему предварительного нагрева.
Конвейерная система селективной пайки Asel-450
Данная система селективной пайки, сочетающая все три модуля в рамках одного, подойдет для прототипного и мелкосерийного производства. Аэрозольный флюсователь, система предварительного нагрева и модуль пайки размещены на прецизионном координатном столе. В системе используется традиционный паяльный насос.
Конвейерная система селективной пайки SEL POT-400
Модульная система селективной пайки, сочетающая все три модуля в рамках одного. Аэрозольный флюсователь, система предварительного нагрева и модуль пайки размещены на прецизионном координатном столе. В системе используется электромагнитный паяльный насос, который обеспечивает работу с припоем без прямого контакта. Система может использована как автономно, так и вместе с аналогичными моделями как часть линии. Система селективной пайки может быть выполнена как с двумя независимыми соплами, так и с одним.
Конвейерная система селективной пайки SEL-31
Модульная система селективной пайки, сочетающая все три модуля в рамках одного. Аэрозольный флюсователь, система предварительного нагрева и модуль пайки размещены на прецизионном координатном столе.
Конвейерная система селективной пайки SEL-32
Модульная система селективной пайки SEL-32 — это модификации модели SEL-31 только с двойными модулями пайки.
Мультиволновая система селективной пайки HS-17
HS-17 — мультиволновая высокопроизводительная система селективной пайки предназначенная для работы в условиях крупносерийного производства. Установка представляет из себя систему из модуля флюсования, модуля предварительного нагрева и модуля пайки. Специальный адаптер обеспечивает мультволну, которая осуществляет пайку штыревых компонентов. Данная система селективной пайки способна осуществлять пайку платы или заготовки всего за 30 секунд.
Система селективной пайки HS05-1000/2000
HS05-1000/2000 — профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов. Установка состоит из двух модулей. Первый HS05-1000 предназначен для подготовки платы и включает в себя операции флюсования и предварительного нагрева. Во втором модуле HS05-2000 осуществляется пайка с помощью одиночной миниволны. Количество данных модулей может меняться исходя из требуемой производительности. Система может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.