- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Конвейерная система селективной пайки SUNFLOW DS
Конвейерная система селективной пайки Sunflow DS — полноразмерная система селективной пайки предназначенная для пайки штыревых компонентов. Система состоит из трех основных модулей: модуль флюсования, модуль предварительного нагрева, где нагреватели располагаются как снизу, так и сверху, и модуль пайки, оснащенный электромагнитным насосом и прецизионным соплом. При необходимости увеличения производительности система может быть дооснащена дополнительными модулями пайки Sunflow S.
| Технические характеристики | |
| Размер печатной платы | От 120 х 50 мм до 510 х 450 мм |
| Зазор сверху | 120 мм |
| Зазор снизу | 40 мм |
| Высота конвейера от пола | 850 ± 25 |
| Скорость конвейера | 0-12 м/мин |
| Максимальный вес платы | ≤5 кг |
| Толщина платы | 1 - 6 мм |
| Регулировка ширины конвейера | 50 - 450 мм |
| Тип насадки | Высокоточная одиночная насадка |
| Наименьший внешний диаметр насадки | 5.5 мм |
| Внутренний диаметр насадки | От 2.5 до 10 мм |
| Максимальная высота волны припоя | 5 мм |
| Вместительность ванны припоя | 10 кг |
| Максимальная температура припоя | 350 ± 2℃ |
| Диапазон разогрева температуры | 0-200℃ |
| Точность температуры разогрева | ±2℃ |
| Температура платы | 5℃ |
| Необходимое давление азота | 3 бар |
| Потребление азота | 1.5 м³/ч |
| Требуемая чистота частиц | >99.99% |
| Давление сжатого воздуха | От 5 до 8 бар |
| Электропитание | 380 В 50/60 Гц |
| Габариты | 2710 х 1620 х 1630 мм |
| Масса | 2200 кг |