- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,
которая представляет всю цепочку производства от
изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.
Система селективной пайки HS05-2000 Plus
HS05-2000 Plus— профессиональная система селективной пайки предназначенная пайки выводных компонентов в условиях мелкосерийного производства. Установка включает в себя операции флюсования, предварительного нагрева и пайки. Система имеет большой выбор опций и оснащена конвейером для встраивания в производственную линию. Система селективной пайки HS05-2000 Plus может быть дополнительно оснащена паяльным роботом для осуществления пайки с верхней стороны платы.
Особенности- Работа с платами до 500 x 500 мм (опция)
- Автоматическое добавление припоя (опция)
- Автоматическая система очистки насадок (опция)
- Контроль высоты волны
- Высокая производительность
| Возможности установки | |
|---|---|
| Высота волны | до 5 мм |
| Объем бака с припоем | 7 кг |
| Максимальная температура | 350 ºC |
| Время нагрева | до 320 ºC за 30 мин |
| Зазор над платой | 150 мм |
| Зазор под платой | 40 мм |
| Максимальный вес платы | 5 кг |
| Электропитание | 220В или 380В, 50/60 Гц |
| Энергопотребление | 11 кВт |
| Потребление азота | 1,5 м3/час (6 бар) |
| Габариты (Д х Ш х В) | 1600 х 1500 х 1362 мм |
| Вес | 650 кг |