Ручная система селективной пайки электронных компонентов Solderwave

Настольная система селективной пайки компонентов Solderwave является отличным решением для обеспечения быстрой пайки выводных компонентов. Данная система позволит вам мгновенно запаять или отпаять многовыводные компоненты, на пайку которых может быть потрачено огромное количество времени. Благодаря большому разнообразию насадок вы сможете подобрать практически любую форму миниволны под ваши компоненты.

Помимо прочего данная система может быть использована для облуживания выводов различных компонентов. В ваннах для припоя данную операцию выполнить достаточно проблематично, так как припой находится в статичном состоянии и выводы могут неполностью погрузится из-за силы поверхностного натяжения. В данной системе припой постоянно находится в движении и можно гарантировать полное погружение водоводов в припой.

Возможности установки
Максимальный размер платы, мм	300 x 400
Варианты насадок, мм	6 x 32 7 x 102 9 x 35 9 x 70 19 x 33 22 x 41 38 x 38 44 x 44	9 x 127 10 x 56 10 x 83 10 x 127 13 x 127 25 x 41 35 x 35 51 x 51	12 x 23 12 x 25 12 x 123 13 x 23 19 x 56 25 x 36 32 x 32
Электропитание	220В / 50 Гц, < 350 Вт
Вес	15 кг (20 кг с припоем)
Габаритные размеры	578 х 482 х 145 мм

Система дополнительно может комплектоваться оборудованием для восстановления припоя

оборудование для восстановления припоя рис 1

оборудование для восстановления припоя рис 2

оборудование для восстановления припоя рис 3