Оборудование для реболлинга

Система автоматического реболлинга осуществляет монтаж шариков припоя и их оплавление с помощью лазера. Система позволяет автоматизировать процесс смены шариков припоя со свинцовых на бессвинцовые и наоборот. Данная система реболлинга способна осуществлять монтаж нашириков припоя размером от 100 до 760 мкм.

Полуавтоматическая система монтажа шариков припоя и последующего их оплавления SB2-M предназначена для работы с малыми сериями и прототипами. Рабочая область составляет 100 на 100 мм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ данной системы реболлинга SB2-M является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему

Полуавтоматическая система монтажа шариков припоя и последующего их оплавления SB2-M предназначена для работы с малыми сериями и прототипами. Рабочая область составляет 100 на 100 мм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ данной системы реболлинга SB2-M является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему

SB2-Jet это система для автоматического высокоскоростного последовательного монтажа шариков припоя и последующего их оплавления. Система способна выделять, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 40 до 760 мкм, а также осуществлять 3D-пайку.

Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. В процессе работы система автоматического реболлинга SB2-Jet исключает термическую нагрузку на микросхему. Монтаж шариков припоя осуществляется с помощью электропневматической системы бесконтактным способом.

Система CX900A предназначена для бесконтактного удаления припоя из труднодоступных мест, таких как глухие и сквозные металлизированные отверстия, а так в случае реболлинга для удаления шариковых выводов компонентов BGA — деболлинг. Система представляет собой автоматизированный манипулятор с соплом горячего воздуха и вакуумного экстрактора припоя (оловоотсос) с комплектом насадок определённого диаметра.

Плазменная вакуумная установка подготовки поверхности GD-10 предназначена для подготовки поверхности компонентов, таких как BGA, непосредственно перед монтажом шариков припоя. Технология плазменной очистки использует характеристики низкотемпературной плазмы для обеспечения взаимодействия плазмы с поверхностью материала, таким образом, что поверхность обрабатываемого материала подвергается химическому и поверхностному травлению, и как результат физической очистке.

Данная оснастка представляет собой набор трафаретов для распространенных типоразмеров корпусов компонентов, специальный инструмент для загрузки шариков припоя и настольная печь оплавления. Данная оснастка отлично подойдет для восстановления шариков припоя или реболлинга.