- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Автоматическая система реболлинга компонентов SB2-SM
SB2-SM это система предназначена для автоматического монтажа шариков припоя и последующего их оплавления. В отличие от SB2-JET система имеет меньшую рабочую область и работает с шариками припоя большего диаметра Система способна выделять, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 60 до 760 мкм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ системы автоматического реболлинга SB2-SM является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему.
Технические характеристики | |
---|---|
Рабочая область | 200 x 200 мм |
Производительность | 3 – 5 шар/сек |
Размер шариков припоя | 40 – 760 мкм |
Точность | ± 5 мкм |
Тип подачи | вручную |
Габаритные размеры | 1262 x 987 x 1845 мм |
Особенности системы монтажа шариков припоя SB2-SM:
- Бесфлюсовое оплавление лазером
- Опция автоматического удаления шариков
- Автоматическая оптическая инспекция