- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Полуавтоматическая система реболлинга компонентов SB2-M
Полуавтоматическая система монтажа шариков припоя и последующего их оплавления SB2-M предназначена для работы с малыми сериями и прототипами. Рабочая область составляет 100 на 100 мм. Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. Одним из преимуществ данной системы реболлинга SB2-M является возможность исключить термическую нагрузку и механическое воздействие на микросхему
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Рабочая область | 100 x 100 мм |
| Производительность | 3 – 5 шар/сек |
| Размер шариков припоя | 100 – 760 мкм |
| Точность | ± 15 мкм |
| Тип подачи | вручную |
| Габаритные размеры | 752 x 700 x 1819 мм |
Особенности системы монтажа шариков припоя SB2-M:
- Бесфлюсовое оплавление лазером
- Опция автоматического удаления шариков
- Автоматическая оптическая инспекция
