С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

Высокоскоростная автоматическая система реболлинга компонентов SB2-Jet

SB2-Jet это система для автоматического высокоскоростного последовательного монтажа шариков припоя и последующего их оплавления. Система способна выделять, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 40 до 760 мкм, а также осуществлять 3D-пайку.

Оплавление шарика припоя происходит в процессе установки с помощью лазера. В процессе работы система автоматического реболлинга SB2-Jet исключает термическую нагрузку на микросхему. Монтаж шариков припоя осуществляется с помощью электропневматической системы бесконтактным способом.

Технические характеристики
Рабочая область	320 x 320 мм
Производительность	6 – 8 шар/сек
Размер шариков припоя	40 – 760 мкм
Точность	± 3 - 5 мкм
Тип подачи	вручную, в поддонах, по конвейеру
Габаритные размеры	1262 x 987 x 1845 мм

Особенности системы

Бесфлюсовое оплавление лазером
Возможность встраивания в линию
Опция автоматического удаления шариков
Автоматическая оптическая инспекция