Словарь терминов - поверхностный монтаж

Оборудование для поверхностного монтажа (SMD equipment)

Технологическое оборудование, включаявспомогательное и контрольное оборудование и предназначенное для сборки электронного узла по технологии поверхностного монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) на поверхность печатной платы (ПП).

Сборка электронного узла по технологии поверхностного монтажа состоит из следующих технологических этапов:

нанесение паяльной пасты на контактные площадки, расположенные на поверхности ПП;

установка поверхностно-монтируемых компонентов на паяльную пасту;

оплавление паяльной пасты.