- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Главный технолог
- Технологии производства
- Консультации
- Контакты
Схемы вариантов монтажа электронных модулей
До пайки припойная паста обладает клеящими свойствами, удерживающими компоненты в том числе и на нижней стороне электронных модулей. При выборе режимов пайки электронных модулей с двухсторонним монтажом (одностадийная пайка электронных модулей с одновременным расплавлением припойной пасты с двух сторон, или двух стадийная пайка сначала с одной стороны, потом – с другой с монтажом легких компонентов на одну сторону перед первой стадией и тяжелых – перед второй) необходимо учитывать соотношение веса компонентов и удерживающей силы поверхностного натяжения расплавленного припоя.
Удерживающая сила рассчитывается как сумма периметров паяемых ламелей умноженная на удельную силу поверхностного натяжения расплавленного припоя (можно найти в справочниках по пайке). Для удержания компонента на нижней стороне электронных модулей она естественно должна превосходить его вес. Если это условие не соблюдается такие компоненты необходимо дополнительно крепить клеем (клей может наносится дозатором в автоматическом режиме и твердеть при соответствующих режимах в конвейерной паяльной печи или в сушильном шкафу) или паять по двухстадийной схеме. (На практике это относится только к микросхемам с массивным радиатором смонтированным на них до пайки).
Сегодня наиболее распространенной является технология ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА, т.к. этот метод во-первых обеспечивает миниатюризацию электронных модулей (ЭМ) и РЭА в целом, т.е. вписывается в общемировой тренд, и во-вторых, наиболее полно автоматизируем, т.е. позволяет реализовать сборочно-монтажные процессы с минимальной трудоемкостью. В этой связи следует иметь ввиду, что в процессе выполнения технологических операций электронных модулей недоступны для к-л ручных манипуляций. Т.е. для уменьшения числа дефектов необходима тщательная подготовка каждой операции.
Типовая технологическая схема поверхностного монтажа состоит из 3-х основных этапов (рис. 18)
Мы рассмотрим все эти этапы с точки зрения формирования качественных паяных соединений. В промежутках, между этапами рекомендуется проведение контрольных операций. При этом они могут реализовываться как отдельными технологическими установками, так и встроенными контрольными блоками в основных установках техпроцесса. Конечно для реализации техпроцесса с высоким процентом выхода годных надо контролировать результат на всех трех этапах ( после нанесения припойной пасты и после установки компонентов). На этих этапах легче делать исправления, а если они носят системный характер - вносить исправления в технологию.
В России как правило контролируют на только на заключительном этапе.
Рассмотрим основные операционные этапы. И начнем с нанесения припойной пасты.