Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ЭлектронТехЭкспо-2023

В Москве, в "Крокус Экспо" в павильоне №3 с 11 по 13 апреля 2023 г. состоится выставка "ЭлектронТехЭкспо-2023". Приглашаем посетить наш стенд, где сможем обсудить вопросы применения технологий и оборудования для производства печатных плат, поверхностного и штыревого монтажа электронных компонентов, а также использования инструментов, базовых и расходных материалов. Мы сможем обсудить решения по поставкам оборудования и материалов в условиях действующих санкций. подробнее...

Линия отмывки печатных плат мод. Cleaning after HAL line производства ф. Circuit-Tech (КНР)

Линия отмывки печатных плат  мод. Cleaning after HAL line производства ф. Circuit-Tech (КНР)

Состав линии:

Модуль 1: Загрузка, горячая промывка

Модуль 2: Щеточная очистка

Модуль 3: каскадная промывка, промывка под давлением

Модуль 4: обдувка, сушка и разгрузка

Технические характеристики
Максимальный размер заготовок 630 х ∞ мм
Минимальный размер заготовок 200 х 200 мм
Толщина заготовок 0,3 – 3,2 мм
Скорость конвейера 0,5 – 3 м/мин
Ширина конвейера 700 мм
Ширина линии 1700 мм
Длина линии  4523 мм
Высота линии 1890 ± 25 мм
Рабочая высота 1000 ± 25 мм
Диаметр роликов конвейера 43 мм
Диаметр роликов конвейера в модуле щеточной очистки 45 мм
Расстояние между осями роликов конвейера 58 мм
Расстояние между осями роликов конвейера в модуле щеточной очистки 83 мм
Электропитание 380 В, 50 Гц
Потребляемая мощность менее 15,3 кВт
Потребление воды 5 – 10 л/мин
Система управления PLC, сенсорный дисплей