Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39

Линия вакуумного щелочного травления мод. Alkaline etching line производства ф. Circuit-Tech (КНР)

Линия вакуумного щелочного травления мод. Alkaline etching line производства ф. Circuit-Tech (КНР)

Состав линии:

Модуль 1: Загрузка

Модуль 2: Вакуумное травление

Модуль 3: Аммиачная промывка

Модуль 4: 3-х каскадная промывка

Модуль 5: Обдувка и сушка, выходной конвейер.

Технические характеристики
Максимальный размер заготовок 650 х ∞ мм
Минимальный размер заготовок 200 х 200 мм
Толщина заготовок 0,1 – 4,0 мм
0,025 – 0,1 со спутником
Типы обрабатываемых плат жесткие, гибкие, гибко-жесткие
Проводник/зазор 40 / 40 мкм
Фактор травления 1/5
Отверстия 0,15 мм глубиной до 12 диаметров
Стравливаемый материал медная фольга, электро-осажденное
медное покрытие, бронза
Травильный резист олово, олово-свинец, золото, никель,
серебро, технологический фоторезист
Скорость конвейера 0,5 – 3 м/мин
Ширина конвейера 700 мм
Ширина линии 1950 мм
Длина линии  7010 мм
Высота линии 2380 ± 25 мм
Рабочая высота 1000 ± 25 мм
Диаметр роликов конвейера 43 мм
Расстояние между осями роликов конвейера 35 мм
Электропитание 380 В, 50 Гц
Потребляемая мощность 19 кВт
Потребление воды 5 – 10 л/мин
Система управления PLC, сенсорный дисплей
Размещение панели управления на модуле промывки
Размещение кабелей сверху линии
Вытяжной патрубок 1 шт.
Сливная труба 2 шт.
Подвод воды 2 шт.