Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoElectronica Moscow 2024

С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

подробнее...

Линия подготовки поверхности мод. Preparation line производства ф. Circuit-Tech (КНР).

Линия подготовки поверхности мод. Preparation line производства ф. Circuit-Tech (КНР)

Состав линии:

Модуль 1: Загрузка, обезжиривание и 1 каскадная промывка

Модуль 2: Микротравление и 2-х каскадная промывка

Модуль 3: Обдувка и сушка, разгрузка

Технические характеристики
Максимальный размер заготовок 650 х ∞ мм
Минимальный размер заготовок 200 х 200 мм
Толщина заготовок 0,075 – 3,2 мм
Скорость конвейера 0,5 – 3 м/мин
Ширина конвейера 700 мм
Ширина линии 1585 мм
Длина линии  4983 мм
Высота линии 1890 ± 25 мм
Рабочая высота 1000 ± 25 мм
Диаметр роликов конвейера 43 мм
Расстояние между осями роликов конвейера 35 мм
Электропитание 380 В, 50 Гц
Потребляемая мощность менее 13,4 кВт
Потребление воды 5 – 10 л/мин
Система управления PLC, сенсорный дисплей
Размещение панели управления на модуле промывки
Размещение кабелей сверху линии
Вытяжной патрубок 2 шт.
Сливная труба 3 шт.
Подвод воды 2 шт.