- Главная
 	   				- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
 
- Начало раздела
- Главный технолог
- Технологии производства
- Консультации
- Контакты
Линия подготовки поверхности мод. Preparation line производства ф. Circuit-Tech (КНР).

Состав линии:
Модуль 1: Загрузка, обезжиривание и 1 каскадная промывка
Модуль 2: Микротравление и 2-х каскадная промывка
Модуль 3: Обдувка и сушка, разгрузка
| Технические характеристики | |
| Максимальный размер заготовок | 650 х ∞ мм | 
| Минимальный размер заготовок | 200 х 200 мм | 
| Толщина заготовок | 0,075 – 3,2 мм | 
| Скорость конвейера | 0,5 – 3 м/мин | 
| Ширина конвейера | 700 мм | 
| Ширина линии | 1585 мм | 
| Длина линии | 4983 мм | 
| Высота линии | 1890 ± 25 мм | 
| Рабочая высота | 1000 ± 25 мм | 
| Диаметр роликов конвейера | 43 мм | 
| Расстояние между осями роликов конвейера | 35 мм | 
| Электропитание | 380 В, 50 Гц | 
| Потребляемая мощность | менее 13,4 кВт | 
| Потребление воды | 5 – 10 л/мин | 
| Система управления | PLC, сенсорный дисплей | 
| Размещение панели управления | на модуле промывки | 
| Размещение кабелей | сверху линии | 
| Вытяжной патрубок | 2 шт. | 
| Сливная труба | 3 шт. | 
| Подвод воды | 2 шт. | 


 
 
