Технологии производства печатных плат и поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ЭлектронТехЭкспо-2023

В Москве, в "Крокус Экспо" в павильоне №3 с 11 по 13 апреля 2023 г. состоится выставка "ЭлектронТехЭкспо-2023". Приглашаем посетить наш стенд, где сможем обсудить вопросы применения технологий и оборудования для производства печатных плат, поверхностного и штыревого монтажа электронных компонентов, а также использования инструментов, базовых и расходных материалов. Мы сможем обсудить решения по поставкам оборудования и материалов в условиях действующих санкций. подробнее...

Линия подготовки поверхности заготовок двухсторонних печатных плат перед гальванической металлизацией мод. Preparation line производства ф. Circuit-Tech Machinery (КНР)

Линия подготовки поверхности заготовок двухсторонних печатных плат
Технические характеристики
Максимальный размер заготовок 650 х ∞ мм
Минимальный размер заготовок 200 х 200 мм
Толщина заготовок 0,3 – 3,2 мм
Скорость конвейера 0,5 – 3 м/мин
Ширина конвейера 700 мм
Ширина линии 1700 мм
Длина линии 5195 мм
Высота линии 1890 ± 25 мм
Рабочая высота 1000 ± 25 мм
Диаметр роликов конвейера 43 мм (45 мм в щеточной очистке)
Расстояние между осями роликов конвейера 58 мм (83 мм в щеточной очистке)
Электропитание 380 В, 50 Гц
Потребляемая мощность менее 13,6 кВт
Потребление воды 5 – 10 л/мин
Система управления PLC сенсорный дисплей
Размещение панели управления на модуле промывки
Размещение кабелей сверху линии