Контроль печатных плат

Выполнив паяные соединения, необходимо проконтролировать их качество. Для данных целей существует множество видов оборудования для контроля печатных плат. Традиционно качество паяных соединений проводилось методами визуального контроля с применением увеличительных средств (луп, стереомикроскопов, компьютерной визуализации). При этом определяющим фактором был человек. Однако с увеличением сложности электронных модулей возможностей человека становится недостаточно. Субъективный фактор либо тормозит процесс, либо вносит большое число ошибок. Все это способствовало появлению оборудования для автоматического оптического контроля (АОИ).

Любая система автоматической оптической инспекции способна очень просто определить типовые дефекты монтажа, такие как отсутствующий компонент, смещение компонента, неправильная полярность, несоответствие маркировки, «надгробный камень» и другие ошибки, связанные с компонентом в целом. Самая сложная задача автоматической оптической инспекции и визуального контроля – это контроль галтелей смачивания, а ведь именно наличие этих галтелей, то есть наличие физического смачивания, определяет качество и надежность паяного соединения: произошло или нет смачивание соединяемых компонентов в процессе пайки. Для такого анализа необходимо специальное оснащение. Специальное программное обеспечение установок, анализируя полученные изображения получает из них информацию о форме галтели.

Есть аналогичные системы автоматической оптической инспекции, предназначенные для анализа нанесенной паяльной пасты. Но есть соединения, корректный контроль которых (в частности, паяных соединений BGA), затруднителен средствами систем автоматического оптического и визуального контроля, (так как они закрыты корпусом и визуально не видны).

Для осуществления данного контроля необходимо оборудование для неразрушающего контроля — системы рентген-контроля. Однако анализ рентгенограмм «требует комментариев.» Необходим большой опыт оператора и понимание им физики процесса рентгеновского контроля для толкования обычных 2D рентгенограмм. Одним из финальных этапов контроля собранных электронных узлов является электроконтроль. Для этого существует оборудование для электроконтроля, которые в свою очередь делятся на два основных вида: адаптерные системы и системы с подвижными щупами (пробниками). Адаптерные системы подходят для работы в условиях крупно серийного производства. Системы с подвижными щупами предназначены для осуществления контроля в условиях многономенклатурного производства. Нашей компанией предлагаются системы с функцией для осуществления «обратного инжиниринга». Системы электроконтроля предназначены для осуществления как внутрисхемного, так и функционального электроконтроля собранных электронных узлов.