Мокрые процессы

Линии проявления, травления, снятия резиста, подготовки поверхности, финишной отмывки печатных плат

Линии для "мокрых" процессов производства печатных плат предназначены для проявления фоторезиста и паяльной маски, щелочного или кислого травления, снятия фото- и металлорезиста, подготовки поверхности перед нанесением фоторезиста и паяльной маски, подготовки перед прессованием и финишной отмывки печатных плат.