Технологии печатных плат

Как делать печатные платы - монография

• Выбор технологий изготовления плат, в зависимости от их конструктивных особенностей печатных плат
• Проектирование печатных плат и электронных модулей
• Проектирование печатных плат для предприятия контрактного изготовления печатных плат - ВАРИАНТ 1
• Проектирование печатных плат для предприятия «fabless» - ВАРИАНТ 2
• Обеспечение технологичности (DFM-design for manufacturing)
• Выбор размера и номенклатуры заготовок печатных плат
• Базовые материалы для печатных плат
• Обработка и покрытие поверхности базовых материалов
• Нанесение сухого пленочного фоторезиста
• Экспонирование печатных плат
• Проявление сухого пленочного фоторезиста
• Травление проводящего рисунка печатных плат
• Прессование многослойных печатных плат
• Корректировка размерных изменений при производстве печатных плат
• Формирование отверстий печатных плат
• Металлизация отверстий печатных плат
• Химико-гальванические линии для производства печатных плат
• Особенности техпроцесса металлизации в позитивном (полуаддитивном) методе
• Нанесение паяльной маски
• Маркировка печатных плат
• Финишные покрытия печатных плат
• Бессвинцовая директива – ROHS
• Отмывка печатных плат. Сушка печатных плат
• Обработка контура печатных плат
• Автоматическая оптическая инспекция наружных и внутренних слоев, верификация, визуальный контроль, ремонт
• Организационные составляющие системы менеджмента качества в производстве печатных плат.
• Электроконтроль печатных плат
• Приемосдаточные испытания, прочие испытания печатных плат
• Аналитическая лаборатория печатных плат
• Особенности технологии изготовления печатных плат для светодиодных источников света
• Особенности выбора оборудования для производства печатных плат
• Состав комплекта оборудования для мелкосерийного, многономенклатурного, прототипного производства печатных плат
• Пример проекта для мелкосерийного, многономенклатурного производства печатных плат
• Универсальная конфигурация установки ф.Schmid (проявление, травление, снятие резиста, подготовка поверхности, финишная отмывка)
• Пример проекта высокопроизводительного производства печатных плат
• Меры и средства защиты от вредных выбросов производства печатных плат
• Методы вторичной переработки отходов и обработка сточных вод при производстве печатных плат
• Технологии и оборудование производства печатных плат - Заключение монографии

Технологии производства печатных плат - статьи

• DFM-проектирование для производства
• Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат ( формат PDF )
• Альтернативные методы изготовления печатных плат (Заметки практикующего технолога) ( формат PDF )
• О некоторых конструктивно-технологических проблемах прессования многослойных печатных плат (Заметки практикующего технолога) ( формат PDF )
• Плазмохимическая очистка медных торцов в просверленных отверстиях многослойных печатных плат ( формат PDF )
• Получение прецизионного рисунка в тентинг-процессе ( формат PDF )
• Использование техники прямого формирования рисунка при изготовлении прецизионных многослойных печатных плат ( формат PDF )
• Разработка технологии изготовления высокоплотных свч многослойных печатных плат ( формат PDF )
• Сравнительный анализ адгезионных слоев ( формат PDF )
• Травление проводящего рисунка ( формат PDF )
• Углеродный след при HDI технологии: прямая металлизация или химическая медь
• Сопротивление поверхностной изоляции от остатков безотмывного флюса под различными компонентами поверхностного монтажа.
• Как производители могут адаптироваться к новым нормам
• Надежное решение для финишного (паяемого) покрытия без содержания никеля для высокочастотных прецизионных печатных плат.
• Усовершенствованный процесс межсоединений позволяет создавать структуры печатных плат очень высокой плотности.
• Влияние производства, дизайна и материала на коробление печатных плат.
• Альтернативы паяным соединениям, корпусирование и сборка.
• Как рентгеновские технологии улучшают процесс сборки электроники
• Припойная паста: основные характеристики материала / корреляция поверхностных характеристик
• Влияние на электрические свойства и надежность обработки поверхности медного проводника для высокочастотной печатной платы
• RoHS-прошло 10-лет
• Анализ проектных переменных процесса термоформования
• Анализ свойств материала ламината на предмет корреляции с образованием кратеров на подушке
• ВВЕДЕНИЕ В ПРОЦЕСС ПЕЧАТНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
• Влияние радиационных потерь на производительность высокочастотной печатной платы
• Влияние толщины слоя золота на свойства слоя
• Гальваническое медное заполнение сквозных отверстий на подложке различной толщины
• Hi Pot: практическое руководство по автоматической проверке пробоя диэлектрика.
• Использование воды высокой чистоты для устранения загрязнений
• Как успешно реализовать процесс заполнения слепых отверстий гальваникой при постоянном токе
• Количественный анализ коррозионной стойкости химического покрытия никель-фосфор (Ni-P).
• Надежность ENEPIG за счет последовательного термического цикла и старения
• Новые отвердители на основе фосфора для печатных плат
• Оптимизация химического состава иммерсионного серебра для меди
• Печатная электроника для медицинского оборудования
• Понимание проблем производительности материалов схемы для печатных плат на частотах миллиметрового диапазона
• Пример роста дендритов никеля на печатных платах
• Прямое определение содержания фосфора при химическом никелировании методом рентгенофлуоресцентной
• Разработка высокоэффективного химического никеля и иммерсионного золота для обеспечения максимальной надежности

Наиболее часто задаваемые вопросы по производству печатных плат