Оборудование для поверхностного монтажа
Мы сертифицированы ИСО 9001
Тел.  +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
Main Exhibition Banner

3D цифровой видеомикроскоп для инспекции печатных плат

3D цифровой видеомикроскоп для инспекции печатных плат
В наличии
700 000 р.

Описание оборудования

Профессиональный 3D цифровой видеомикроскоп разработан для прецизионного визуального контроля качества пайки, инспекции поверхностно-монтируемых компонентов и анализа дефектов печатных узлов в условиях электронных производств и лабораторий ОТК. Микроскоп оборудован оптико-электронным сенсором 4K Ultra HD (3840×2160 пикселей) и комплектным 32-дюймовым 4K монитором, обеспечивая кристально чистое изображение с естественной цветопередачей и плавным выводом видео в реальном времени без задержек.

Вращающийся 3D-рефлектор позволяет мгновенно переключаться между прямым 2D-наблюдением и круговым 3D-обзором исследуемого объекта под углом 360° без перемещения или наклона самой платы. С диапазоном увеличения до 160x, встроенными функциями высокоточных геометрических измерений, многозонной регулируемой кольцевой LED-подсветкой и плавным координатным столом, данный видеомикроскоп идеально подходит для контроля галтелей припоя, микросварки (wire bonding), микротрещин и инспекции глубоких отверстий.

Особенности:

  • Сверхчеткое разрешение 4K Ultra HD (3840 × 2160) с передачей видеопотока в реальном времени 60 fps.
  • Модуль 3D-обзора с круговым вращением на 360° для боковой инспекции паяных выводов BGA и SMD.
  • Плавное оптическое и цифровое увеличение в широком диапазоне до 160x с повышенной глубиной резкости.
  • В комплекте поставки профессиональный 32-дюймовый 4K UHD монитор для комфортной работы оператора.
  • Встроенный измерительный функционал: линейные размеры, углы, радиусы, площади и нанесение аннотаций.
  • Прецизионный координатный подвижный стол для легкого позиционирования крупногабаритных плат.
  • Многосегментный светодиодный кольцевой осветитель с плавной регулировкой яркости и поляризацией.
  • Специализирован для контроля пайки BGA/QFN, микросварки (wire bond), микротрещин и глубоких отверстий.
Технические характеристики
Разрешение видеокамеры / сенсора 4K Ultra HD (3840 × 2160 пикселей)
Режимы оптического наблюдения Прямой 2D-обзор и круговой 3D-обзор 360° под углом
Кратность увеличения до 160x (оптическое)
Монитор в комплекте 32 дюйма, разрешение 4K UHD (3840 × 2160)
Система освещения Светодиодная (LED) кольцевая подсветка с регулировкой яркости
Измерительные функции Линейные размеры, углы, радиусы, площади, геометрический анализ
Координатный рабочий стол Прецизионный подвижный механический стол (XY)
Функция захвата данных Сохранение фото и видео в 4K разрешении на USB / ПК
Область применения Контроль пайки, микросварка wire bond, SMD/BGA, глубокие отверстия
Электропитание 220 В, 50 Гц

Продолжая пользоваться сайтом, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности. Вы можете запретить сохранение Cookies в настройках своего браузера.