- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Оборудование в наличии
- DS3000 Wisdomshow описание
- Galaxy
- HS-4K
- S-7200
- WDS-750
Установка лазерной сварки припоем
Установка предназначена для осуществления прецизионной бесконтактной пайки различных соединений в электронике. Пайка осуществляется с помощью шарикового припоя осуществляя его размещение в расплавленном виде непосредственно на место пайки. Вся пайка осуществляется в азотной среде, что уменьшает вероятность образования окислов.
Оборудование для производства трафаретов
...
Полуавтоматический упаковщик SMD компонентов TM-9800
Упаковщик SMD компонентов TM-9800 предназначен для упаковки электронных компонентов в блистерную ленту с целью дальнейшего использования в установщиках. Данный упаковщик соединяет покрывную ленту с блистерной путем горячего прессования или с помощью клея. Установка компонентов в ленту осуществляется вручную.
Автоматический упаковщик SMD компонентов мод. HPS-320
Система автоматической упаковки в SMD компонентов позволяет осуществлять упаковку компонентов в блистерную ленту любой ширина. Упаковщик компонентов оснащен установочной головкой с несколькими захватами и может распознавать правильно расположенные компоненты в специально отведенном поле или поддоне и затем упаковывать их в ленту. Перед помещением компонента в ячейку ленты осуществляется дополнительное распознавание и выравнивание как у традиционного установщика, в случае ошибки или захвата за ребро – данный компонент сбрасывается специальный бункер.
Система очистки печатных плат SMK
Система очистки печатных плат предназначена для удаления загрязнений, пыли с печатной платы, а также снятия статического электричества. Удаление загрязнений происходит посредство движения платы через специальные ролики/валики. Система может быть выполнена в двух вариантах с валиками с одной стороны и с двух – для одновременной обработки обеих сторон платы. Система устанавливается, как правило, перед установкой нанесения паяльной пасты и/или после нанесения лазерной маркировки на плату.