- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Ремонтная станция BGA WDS-750
Описание оборудования
Профессиональная оптическая ремонтная станция WDS-750 предназначена для прецизионного монтажа, демонтажа, позиционирования и реболлинга всех типов поверхностно-монтируемых микросхем: BGA, CCGA, CSP, QFN, LGA, POP и сокетов. Установка оборудована высокоточной оптической системой юстировки с HD-камерой оптического разделения лучей и 200-кратным увеличением, позволяющей с высокой точностью ±0,01 мм совмещать контактные шарики микросхемы с площадками печатной платы размером до 550×480 мм.
Трехзонная комбинированная система нагрева суммарной мощностью 6800 Вт состоит из верхнего (1200 Вт) и нижнего (1200 Вт) термовоздушных нагревателей, а также широкой зоны нижнего инфракрасного преднагрева (4200 Вт), предотвращающей деформацию и термоудар многослойных печатных плат. Замкнутый контур термоконтроля с термопарой K-типа и программируемым ПИД-регулятором гарантирует удержание заданного термопрофиля с точностью ±1 °C, обеспечивая безопасность пайки термочувствительных компонентов и надежность ремонта сложной электроники.
Особенности:
- Высокоточная оптическая система с оптическим разделением лучей и увеличением до 200x.
- Трехзонный комбинированный нагрев: 2 термовоздушные зоны (верх/низ) и мощный ИК-преднагрев (4200 Вт).
- Прецизионный ПИД-контроль температуры с обратной связью по термопаре K-типа и точностью ±1 °C.
- Поддержка широкого диапазона микросхем и BGA-чипов размером от миниатюрных до 120 × 120 мм.
- Универсальный координатный рабочий стол для жесткой фиксации плат размером до 550 × 480 мм.
- Защита многослойных печатных плат от термического коробления за счет равномерного ИК-подогрева.
- Интуитивное сенсорное управление с библиотекой термопрофилей для бессвинцовой и свинцовой пайки.
- Автоматизированный подъем, вакуумный захват и встроенное регулируемое охлаждение узла.
| Технические характеристики | |
|---|---|
| Максимальный размер печатной платы | 550 × 480 мм |
| Толщина плат | 0,5 – 8,0 мм |
| Максимальный размер компонента | до 120 × 120 мм (BGA, CSP, QFN, LGA, POP) |
| Суммарная электрическая мощность | 6800 Вт |
| Мощность верхнего нагревателя (термовоздух) | 1200 Вт |
| Мощность нижнего нагревателя (термовоздух) | 1200 Вт |
| Мощность нижнего ИК-преднагревателя | 4200 Вт |
| Система контроля температуры | Замкнутый контур, термопара K-типа, ПИД-регулятор |
| Точность поддержания температуры | ±1 °C |
| Точность монтажа / установки компонента | ±0,01 мм |
| Оптическое увеличение видеосистемы | до 200x (система оптического совмещения) |
| Габаритные размеры (Д × Ш × В) | 830 × 670 × 850 мм |
| Масса установки | 90 кг |
| Электропитание | 220 В, 50 Гц |