- Главная
- Оборудование для печатных плат
- Оборудование для поверхностного монтажа
- Технологии производства плат и поверхностного монтажа
- Инструмент для печатных плат и Запасные части
- Материалы и Химикаты для печатных плат и поверхностного монтажа
- Гальваническое оборудование
- Лабораторное и аналитическое оборудование
- Сервис и техническое обслуживание
- Как нас найти
- Начало раздела
- Оборудование
- Справка
- Контакты
Словарь терминов - поверхностный монтаж
Селективная пайка (Selective soldering)
Процесс избирательной пайки выводов электронных компонентов установленных на печатной плате без воздействия на остальные установленные компоненты.