С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

Словарь терминов - поверхностный монтаж

Оборудование для штыревого монтажа (DIP equipment)

Синонимы:

Оборудование для навесного монтажа, Оборудование для выводного монтажа

Технологическое оборудование, включая вспомогательное, предназначенное для сборки электронного узла по технологии штыревого монтажа, путем установки электронных компонентов (ЭК) в сквозные отверстия в печатной плате (ПП).

Сборка электронного узла по технологии штыревого монтажа состоит из следующих технологических этапов:

подготовка электронных компонентов (формовка и обрезка выводов);

установка электронных компонентов в отверстия;

пайка выводов.