Словарь терминов - поверхностный монтаж

Технология изготовления электронной аппаратуры без применения свинца.

В отличие от традиционной оловянно-свинцовой технологии, в которой свинец применяется преимущественно в составе припойного сплава, в бессвинцовой технологии применяются припои без содержания свинца, среди которых наибольшее распространение получили припой SAC (Sn/Ag/Cu), SN100C (Sn/Cu/Ni/Ge), Sn/Bi и другие сплавы на основе олова.

Причина отказа от свинца при производстве электроники связано с регулированием воздействия на окружающую среду и здоровье населения, которому в настоящее время уделяется большое внимание. В частности, применение свинца ограничивается европейской директивой RoHS и ее азиатскими аналогами.

Запрещение применения свинца в бытовой электронике связано со сложностью его утилизации.

Отказ от свинца в припойных сплавах приводит к повышению температур пайки, снижению смачиваемости и ухудшению блеска соединений. Переход на бессвинцовую технологию требует значительных изменений, как в оснащении производств, так и в организации процессов.

Поскольку бессвинцовая технология также приводит к некоторому снижению надежности конечных изделий, применение свинца в военной, специальной и прочей ответственной технике разрешено.

В России нет законодательного ограничения на применение свинца, однако российские производители вынуждены переходить на бессвинцовую элементную базу (компоненты с бессвинцовым покрытием выводов) и материалы, поскольку многие компании применяют зарубежные компоненты, уже не поставляемые в свинцовосодержащем исполнении. Эта проблема вызывает повышенный интерес российских производителей к так называемой "смешанной" технологии. Для обеспечения этих условий ф. РТС Инжиниринг предлагает паяльную пасту EL 3201, EL 3202, EL 3203  производства ф. Felder.