Система автоматического лужения выводов компонентов

Данная система предназначена для автоматизированного прецизионного лужения выводов планарных компонентов типа QFP, QFN и другие. Процесс лужения состоит из автоматизированного процесса нанесения свинцово-оловянного сплава на выводы компонента или снятия золота с компонента для последующего нанесения свинцово-оловянного сплава.

Система состоит из автоматического захвата, системы выравнивания компонента, системы флюсования, системы предварительного нагрева, две динамические ванны припоя, система загрузки и разгрузки. Система может быть сконфигурирована под индивидуальные требования.

Система разработана специально для лужения выводов микросхем, а также компонентов нестандартной формы. Снятие гальванического золота с выводов компонентов препятствует образованию интерметаллидов

Особенности системы прецизионного лужения выводов планарных компонентов:

• высокая повторяемость
• работа с любыми типами компонентов
• отличное соотношение цена/качество
• возможность работы в инертной среде
• значительно повышает качество пайки электронных компонентов
• подходит для замены свинцового припоя на бессвинцовый и наоборот

Технические характеристики
Производительность	~ 12 -16 шт/час (для микросхем 1537ХМ2)
Система управления	ПК + PLC
Объем баков с припоем	120 кг
Объем бака для флюса	2 л
Сжатый воздух	5 – 7 бар
Электропитание	380В, 50 Гц, 8 кВт
Габаритные размеры	1450 x 1400 x 1750 мм
Вес	1100 кг
Потребление азота	5,5 м3/час

Пример лужения микросхем 1537ХМ2

Результаты облуживания выводов: