Высокопроизводительный установщик компонентов NPM-WX

Установщик компонентов NPM-WX — является следующей модификацией автомата NPM-W2. Усовершенствование установочных головок и программного обеспечения позволило увеличить производительность по сравнению с NPM-W2. Также в данной модели увеличилась вместимость зоны питателей и появилась возможность замены автоматического податчика поддонов на тележку с питателями из лент, что обеспечит более высокую гибкость линии при переналадке.

В остальном это надежный высокопроизводительный установщик компонентов, имеющий все тот же ряд опций, что и NPM-W2.

Технические характеристики
Возможности установки
Установочная головка (спереди и сзади)	16-захватов	8-захватов	4-захватов	3-захвата
Максимальная скорость установки компонентов	86 000 комп/час	46 000 комп/час	16 800 комп/час	18 800 комп/час
Точность размещения	±25 мкм/комп		±20 мкм/QFP
Диапазон устанавливаемых компонентов	от 0,4 х 0,2 мм до 6 х 6 мм	от 0,4 х 0,2 мм до 12 х 12 мм	от 0,4 х 0,2 мм до 32 х 32 мм	от 0,6 х 0,3 мм до 150 х 25 мм
Максимальная высота компонента	3 мм	6,5 мм	12 мм	28 мм
Номенклатура устанавливаемых питателей	Питатели для лент шириной от 4 до 104 мм, податчики компонентов из пеналов Матричные поддоны
Максимальная количество устанавливаемых компонентов	136, 4, 8 мм питателей
Параметры обрабатываемых плат
Одиночный конвейер	от 50 х 50 до 750 х 610 мм
Двойной конвейер	при использовании 1 конвейера от 50 х 50 до 750 х 300 мм при использовании 2 конвейеров 50 х 50 до 350 х 300 мм
Перемещение	Слева направо, интерфейс SMEMA
Диапазон компонентов
Типы устанавливаемых компонентов	Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы (chips), компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP поверхностно монтируемые компоненты неправильной формы
Электричество	400 / 220 В, три фазы, 50 / 60 Гц, 3 кВA
Воздух	5 бар, 200 л/мин
Вес	2740 кг
Габаритные размеры (Д х Ш х В)	1410 х 2570 х 1444 мм
Опции
Голова – дозатор
Тип нанесения	Точечное нанесение		Нанесение линией
Скорость дозирования	0,16 с / точку		3,75 с /компонент
Точность нанесения	75 мкм/точку		100 мкм/компонент
Диапазон компонентов	от чипов 1608 до SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы		SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы
Голова для 2D-инспекции
Разрешение	18 мкм		9 мкм
Поле обзора камеры	44,4 х 37,2 мм		21,1 х 17,6 мм
Время инспекции пасты	0,35 c / поле обзора
Время инспекции компонентов	0.5 c / поле обзора
Контроль нанесения пасты (SPI)
Мин. размер элемента при инспекции пасты	0,1 х 0,15 мм		0,08 х 0,12 мм
Виды определяемых дефектов при	Просачивание, капли, смещения, неправильная форма, перемычки
Инспекция компонентов (AOI)
Типы инспектируемых компонентов	Чипы от 0,6 х 0,3 мм, QFP с шагом от 0.4 мм, SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf		Чипы от 0,4 х 0,2 мм, QFP с шагом от 0.3 мм, SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf
Виды определяемых дефектов	Пропуск, сдвиг, переворот, нарушение полярности, наличие посторонних объектов
Контроль точности позиционирования	20 мкм		10 мкм
Количество точек инспекции	не более 30000 точек / машину для SPI не более 10000 компонентов / машину для AOI