Камерная парофазная печь оплавления MINI

Imdes Mini – парофазная печь оплавления, предназначенная для пайки электронных компонентов при производстве прототипов или малых серий. Максимальный размер изделия для пайки – 430 x 230 мм. Полный цикл пайки происходит за 10-15 минут.

Процесс оплавления происходит в паровой среде за счет образования скрытой теплоты парообразования (при температуре фазового перехода). В качестве рабочей используется специальная перфторированная жидкость, обладающая химической и физической инертностью.

Принцип использования очень прост: заливаем необходимое количество рабочей жидкости в камеру, в камеру на держателе помещаем печатную плату, крышка закрывается и запуская нагрев по предварительно установленному термопрофилю.

Одни из самых главных преимуществ пайки в паровой среде является отсутствие кислорода и равномерны нагрев изделия.

Технические характеристики
Максимальный размер печатной платы	250 x 190 x 20 мм
Стандартное время пайки	10 минут (включая нагрев и охлаждение)
Время над точкой ликвидуса	3 – 50 сек (макс 70 сек)
Рабочая температура (в зависимости от жидкости)	150 °C до 240 °C (регулируемая)
Управление	ПК
Вес	5 кг
Габаритные размеры	400 x 290 x 370 мм
Электропитание	220В; 1 кВт

Особенности:

Бескислородная пайка
Равномерный нагрев изделия
Настольное исполнение
Низкое энергопотребление
Нет риска превышения допустимой температуры

Камерная парофазная печь оплавления DINO MINI

Жидкость	Рабочая температура	Применение
D02TS	165 °C	специзделия, припой SnBi
LS200	200 °C	свинцовые припои
LS210	210 °C	свинцовые припои
LS215	215 °C	свинцовые припои
LS230	230 °C	бессвинцовые припои (например Sn100C, SnCuAg)
XS235	235 °C	бессвинцовые припои (например Sn100C, SnCu)
HS240	240 °C	бессвинцовые припои (например SnCu)
HS260	260 °C	специзделия, бессвинцовые припои