Система автоматической 3D инспекции печатных плат MV-9

Высокоточная система оптической инспекции MV-9 предназначена для инспекции электронных узлов после установки электронных компонентов или после осуществления пайки. Данная система автоматической оптической инспекции является следующим поколением систем MV-6. В данных системах используются те же самые технологии. Основное отличие — это прецизионная система многочастотного муара, включающая до 12 проекций

Система автоматической 3D инспекции печатных плат MV-9 - особенности

Технология многочастотного муара
Технология цветной подсветки
Боковые камеры для анализа скрытых выводов
Камера высокого разрешения для прецизионной инспекции
Различные варианты исполнения конвейерной системы

Технические характеристики
Разрешение камеры	25 МП; 7,7 мкм	15 МП; 10 мкм	15 МП; 15 мкм
Скорость 3D инспекции	1 460 мм²/сек	1 890 мм²/сек	4 260 мм²/сек
Скорость 2D инспекции	4 593 мм²/сек	5 080 мм²/сек	10 716 мм²/сек
Минимальный инспектируемый размер	03015 (0,3 мм шаг выводов)	03015 (0,3 мм шаг выводов)	0201 (0,4 мм шаг выводов)
Размер печатных плат	от 50 x 50 мм до 510 x 460 мм
Толщина платы	0,5 – 5 мм
Зазор над печатной платой	45 мм
Зазор под печатной платой	25 мм
Тип инспекции	После пайки, после установки компонентов, после нанесения паяльной пасты
Контролируемые параметры
Отсутствие компонента, Неверный компонент, Смещение компонента, Проверка полярности
Наличие/отсутствие припоя, недостаточное количество припоя, избыток припоя приподнятый вывод, приподнятый чип
Распознавание маркировки, границы контактных площадок, перемычки, посторонние объекты
Требования к помещению
Электрическое подключение	220 В / 50 Гц, 1 фаза, 1,1 кВт
Сжатый воздух	5 бар
Габаритные размеры (Д х Ш х В)	1250 x 1500 x 1600 мм
Вес	1200 кг