Линии проявления, травления, снятия резиста,
подготовки поверхности, финишной отмывки печатных плат

Линии для "мокрых" процессов производства печатных плат предназначены для проявления фоторезиста и паяльной маски, щелочного или кислого травления, снятия фото- и металлорезиста, подготовки поверхности перед нанесением фоторезиста и паяльной маски, подготовки перед прессованием и финишной отмывки печатных плат. С линиями, в зависимости от процесса, поставляется все необходимое дополнительное оборудование, такое как фильтры, насосы, системы дозирования химикатов, охладители, редокс контроллеры, контроллер проводимости, ph-контроллеры, ареометры, индикаторы контроля уровня раствора и т.п.

Технические характеристики*

Ширина конвейера	400 мм
Толщина материала	0,1 – 6,0 мм
Скорость конвейера	0 – 8,0 м/мин
Направление движения	оговаривается с заказчиком

Составы линий*

Линия подготовки поверхности
Входной конвейер	Сушка
Обезжиривание и промывка	Выходной конвейер
Микротравление и промывка
Линия проявления фоторезиста и паяльной маски
Входной конвейер	Промывка
Проявление	Сушка
Допроявление	Выходной конвейер
Линия вакуумного травления
Входной конвейер	Промывка
Травление	Сушка
Промывка свежим раствором	Выходной конвейер
Линия снятия фоторезиста
Входной конвейер	Сушка
Снятие и промывка	Выходной конвейер
Линия снятия металлорезиста
Входной конвейер	Сушка
Снятие	Выходной конвейер
Промывка
Линия подготовки слоев многослойных печатных плат
Входной конвейер	Промывка
Conditioner и промывка	Сушка
Pre-Dip и Circubond	Выходной конвейер
Линия финишной отмывки
Входной конвейер	Сушка
Промывка, УЗ промывка, промывка деионизованной водой	Выходной конвейер

* Технические характеристики и составы указаны для типовых линий. Линии разрабатываются в соответствии с требованиями заказчика.