В Москве, в "Крокус Экспо" в павильоне №3 с 11 по 13 апреля 2023 г. состоится выставка "ЭлектронТехЭкспо-2023". Приглашаем посетить наш стенд, где сможем обсудить вопросы применения технологий и оборудования для производства печатных плат, поверхностного и штыревого монтажа электронных компонентов, а также использования инструментов, базовых и расходных материалов. Мы сможем обсудить решения по поставкам оборудования и материалов в условиях действующих санкций. подробнее...

Линия отмывки после горячего лужения (выравнивания припоя горячим воздухом)

Post clean after HAL lines – это линия отмывки печатных плат после операции выравнивания припоя горячим воздухом (горячего лужения). Для максимально эффективного удаления загрязнений с поверхности платы используются мягкие нейлоновые щетки. Прижим щёток регулируется автоматически, подстраиваясь под толщину обрабатываемой платы.

Состав типовой линии отмывки после горячего лужения:

входной конвейер
очистка нейлоновыми щетками
3-х каскадная промывка
выходной конвейер со встроенной сушкой

С линией поставляется все необходимое дополнительное оборудование, требуемое для выполнения операции отмывки, такое как система регулировки прижима щеток, фильтры, насосы, индикаторы контроля уровня раствора и т.п.

Технические характеристики
Размер плат мин.	200 х 200 мм
макс. ширина	660 мм
Толщина плат	0,3 – 3,2 мм
Скорость конвейера	0,3 – 6,0 м/мин
Направление движения	оговаривается с заказчиком
Длина входного конвейера	397 мм
Длина модуля промывки горячей водой	722 мм
Длина модуля очистки нейлоновыми щетками	918 мм
Длина модуля промывки	1235 мм
Длина модуля сушки	991 мм
Длина выходного конвейера	260 мм
Габаритные размеры (Д х Ш)	4523 х 700 мм