Оборудование для поверхностного монтажа
тел.:  (495) 964 96 71
факс: (495) 964 47 39
РТС Инжиниринг
Третье десятилетие в бизнесе!
 

В Москве, в "Крокус Экспо" с 25 по 27 апреля 2017 г. проходила выставка "ЭлектронТехЭкспо-2017", На нашем стенде было представлено современное сборочно-монтажное оборудование для производства электроники, инструменты и расходные материалы (подробнее...)

 
 

Универсальный производственный модуль NPM-W

 
Автомат установки компонентов NPM-W - основные преимущества:
  • Высокая производительность на единицу площади
  • Возможность работы со сдвоенным конвейером
  • Возможность выбора режима монтажа наиболее подходящего под изделие
  • Контроль высоты устанавливаемых компонентов
  • Контроль однородности яркости при монтаже LED светодиодов, без ущерба для скорости
  • Возможность установки компонентов и проведения SPI/AOI инспекции в одной машине
  • Возможность дозирования клея/паяльной пасты

 

Технические характеристики
Возможности установки
Установочная головка (спереди и сзади)
16-захватов
12-захватов
8-захватов
3-захвата
Максимальная скорость установки компонентов
70 000 комп/час
62 500 комп/час
40 000 комп/час
11 000 комп/час
Скорость по IPC9850
53 800 комп/час
48 000 комп/час
-
-
Точность размещения
40 мкм для чипов
30 мкм для QFP
Диапазон  устанавливаемых компонентов
от 0,4 х 0,2 мм
до 6 х 6  мм     
от 0,4 х 0,2 мм
до 12 х 12   мм
от 0,4 х 0,2 мм
до 32 х 32  мм
от 0,6 х 0,3 мм
до 150 х 25 мм
Максимальная высота компонента
3 мм
6,5 мм
12 мм
28 мм
Номенклатура  устанавливаемых питателей
Питатели для лент шириной от 8 до 104 мм,
Податчики компонентов из пеналов
Матричные поддоны
Максимальная количество устанавливаемых компонентов
120,  8 мм питателей
Параметры обрабатываемых плат
Одиночный конвейер
от 50 х 50 мм до 750 х 550 мм
Двойной конвейер
от 50 х 50 мм до 750 х 510 мм  при использовании 1 конвейера
от 50 х 50 мм до 750 х 260 мм  при использовании 2 конвейеров
Перемещение
Слева направо, интерфейс SMEMA
Диапазон компонентов
Типы устанавливаемых компонентов
Компоненты прямоугольной и цилиндрической формы (chips), компоненты SO, PLCC, QFP, TSOP, BGA, µBGA, CSP
поверхностно монтируемые компоненты неправильной формы
Электричество
400 / 220 В, три фазы, 50 / 60 Гц, 2,5 кВA
Воздух
5 атм., 100 л/мин
Вес
2 250 кг
Габаритные размеры (Д х Ш х В)
1280 х 2 332 х 1 444 мм
Опции
Голова – дозатор
Тип нанесения
Точечное нанесение
Нанесение линией
Скорость дозирования
0,16 с / точку
3,75 с /компонент
Точность нанесения
75 мкм/точку
100 мкм/компонент
Диапазон компонентов
от чипов 1608 до SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы
SOP, PLCC, QFP, BGA, CSP, разъемы
Голова для 2D-инспекции
Разрешение
18 мкм
9 мкм
Поле обзора камеры
44,4 х 37,2 мм
21,1 х 17,6 мм
Время инспекции пасты
0,35 c / поле обзора
Время инспекции компонентов
0.5 c / поле обзора
Контроль нанесения пасты (SPI)
Мин. размер элемента при инспекции пасты
0,1 х 0,15 мм
0,08 х 0,12 мм
Виды определяемых дефектов при
Просачивание, капли, смещения, неправильная форма, перемычки
Инспекция компонентов (AOI)
Типы инспектируемых компонентов
Чипы от  0,6 х 0,3 мм,
QFP с шагом от 0.4 мм,
SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf
Чипы от  0,4 х 0,2 мм,
QFP с шагом от 0.3 мм,
SOP, CSP, BGA, алюминиевые электролитические конденсаторы, регуляторы, триммеры, катушки, разъемы, сетевые резисторы, транзисторы, диоды, катушки индуктивности , танталовые конденсаторы, Melf
Виды определяемых дефектов
Пропуск, сдвиг, переворот, нарушение полярности, наличие посторонних объектов
Контроль точности позиционирования
20 мкм
10 мкм
Количество точек инспекции
не более 30 000 точек / машину для SPI
не более 10 000 компонентов / машину для AOI
 
РТС Инжиниринг