Оборудование для поверхностного монтажа
тел.:  (495) 964 96 71
факс: (495) 964 47 39
РТС Инжиниринг
Третье десятилетие в бизнесе!
 

В Москве, в "Крокус Экспо" с 25 по 27 апреля 2017 г. проходила выставка "ЭлектронТехЭкспо-2017", На нашем стенде было представлено современное сборочно-монтажное оборудование для производства электроники, инструменты и расходные материалы (подробнее...)

 
 

Ремонтная паяльная станция

 

Простота ремонта собранных узлов

Ремонтные станции производства ф. PDR используют запатентованную технологию нагрева демонтируемого/монтируемого компонента сфокусированным инфракрасным лучом. Эта технология позволяет выполнять ремонт собранных изделий в соответствии с современными требованиями.

Система не требует специальных насадок и газовой среды. Простота в управлении, модульная конструкция и возможность усовершенствования позволяет использовать систему для 100% компонентов типа BGA поставляемых на рынке. Система обеспечивает высокий уровень контроля что необходимо для работы с разными типами компонентов включая SMD, BGA, CSP, QFN, Flipchip и для компонентов размером до 0201.

Системы может быть легко сконфигурированы в соответствии с вашими требованиями благодаря широкому выбору опций, тем самым обеспечивая быструю перенастройку и безопасную работу с различными типами компонентов без их перегрева и без перегрева печатной платы. Это обеспечивается благодаря передовой технологии разработанной ф. PDR в 1987 и успешно используемой более чем 3500 заказчиками по всему миру.

Простая процедура ремонта BGA

При ремонте BGA постоянно встает вопрос перегрева внутренних связей. Из-за этого требуется система позволяющая демонтировать BGA без перегрева самого компонента. Т.е. быстро перенастраиваемая безопасная система и простая в управлении.

Системы PDR отвечает этим требованиям. Эта система проста в управлении, что позволяет достичь превосходных результатов при демонтаже BGA/SMT без применения специальных знаний.

Захват – Установка – Оплавление

Благодаря превосходной механике, оптике и системам управления, оператор может без труда захватить BGA, подвести его в зону установки, совместить с площадками, установить и аккуратно припаять в соответствии с температурным профилем, контролируемым ПК.

Бесконтактный контроль температуры компонента и печатной платы

Цифровой контроллер следит за температурой компонента и печатной платы за счет использования бесконтактных инфракрасных датчиков контроля и корректирует значения в соответствии с назначенными параметрами.

Видеосистема

Совмещение компонента с посадочными местами на печатной плате осуществляется за счет специально разработанной видеосистемы с призмой
Технические характеристики
Модель
IR-C1
IR-C3
IR-D3 Discovery
IR-D35 Discovery Pro
IR-E3 Evolution
IR-E6 Evolution
Принцип нагрева
Инфракрасный
Верхний нагрев
Ручной ИК нагреватель
Фокусирующая линзовая система с возможностью изменения фокусного расстояния
Нижний нагрев (Вт)
750
750
2000
2000
2000
3000
Датчики контроля температуры
Термопара
Термопара
Инфракрасный сенсор и термопара
Инфракрасный сенсор и термопара или два инфракрасных сенсора (на выбор)
Зона нижнего нагрева (мм)
120 х 120
120 х120
240 х 240
240 x 240
240 x 240
520 х 320
Тип захвата компонента
Вакуумный
Захват компонента
Ручной
Ручной
C микрометрическим позиционированием
Видео система
Нет
Нет
Камера с монитором для приближения рабочей области
Камера с монитором для приближения рабочей области и оптическая система для точного позиционирования BGA
Управление термо-профилем
Цифровой  блок управления
Персональный компьютер с программным обеспечением  ThermoActive V4+ для  программирования термопрофиля
Система охлаждения печатной платы
Нет
Нет
Да (Опция)
Да (Опция)
Да (Опция)
Нет
 
РТС Инжиниринг