Оборудование для производства печатных плат 
   Мы сертифицированы ИСО 9001
тел.:  (495) 964 47 48
факс: (495) 964 47 39
РТС Инжиниринг
Третье десятилетие в бизнесе!
 
 

В Москве, в "Крокус Экспо" с 25 по 27 апреля 2017 г. проходила выставка "ЭлектронТехЭкспо-2017", На нашем стенде Было представлено современное оборудование для производства печатных плат, инструменты, базовые и расходные материалы. (подробнее...)

Пробивка / сверление базовых отверстий в слоях и материалах

Установки пробивки базовых отверстий во внутренних слоях после травления

Автоматическая установка пробивки базовых отверстий во внутренних слоях после травления PinLam PE2

Производитель: Picard (Германия)

Установка PinLam PE разработана для автоматического процесса пробивки базовых отверстий в слоях перед сборкой пакета многослойной печатной платы.

Установка сверления / пробивки базовых отверстий во внутренних слоях плат Ipm 60 (D) Ipm 60 (P)

Установка сверления/пробивки базовых отверстий во внутренних слоях Ipm 60

Ipm60 позволяет просверлить/пробить два базовых отверстия и одно ориентирующее, необходимое для точного совмещения внутренних слоев на следующем этапе набора пакета многослойной печатной платы.

Установка сверления базовых отверстий Sdm 10

Установка сверления базовых отверстий Sdm 10

Полуавтоматическая установка Sdm 10 разработана для сверления базовых отверстий в печатных платах и фотошаблонах.

От вас требуется только установить и снять плату, центрирование и процесс сверления выполняется автоматически, исключая погрешность оператора. Установка оборудована современным видеоустройством, позволяющим улучшить качество рисунка, а также достичь высокой точности при сверлении отверстия.

 

Установка пробивки отверстий PinLam SP

Установка пробивки отверстий PinLam SP

Производитель: Picard (Германия)

Установка PinLam SP предназначенадля пробивки базовых отверстий в препреге, буферном материале, триацетатной пленке и т.п. перед сборкой пакета многослойной печатной платы.

 

 
РТС Инжиниринг