Материалы и Химикаты
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
Химикаты и концентраты SHIPLEY для производства печатных плат

Химикаты и концентраты SHIPLEY для производства печатных плат

Буферный материал BLUPAD

Процесс Ronamerse: Никель-Золото.

Благодаря процессу Ronamerse (золочение) поверхность печатной платы приобретает необходимое для поверхностного монтажа качество. Для достижения этого качества требуется всего несколько технологических операций. Причем каждая операция оказывает непосредственное влияние на последующую операцию.

Таким образом компания Dow предлагает Вам интегрированную систему, которая несет комплексную ответственность за процесс осаждения лежащего в одной плоскости и паяемого слоя на поверхность печатной платы.

Процесс Auronal MRC: Процесс нанесения гальванического покрытия Ni-Au на разъемы

Характеристика осаждаемого слоя:

Пластичный блестящий осадок с небольшой тенденцией выравнивания.

Равномерный цвет в большом диапазоне плотности тока.

Твердость осажденного слоя примерно 400 по Виккерсу.

Твердость повышается при более низкой температуре электролита и меньшей величине pH.

Процесс Circubond 2000:

Процесс подготовки внутренних слоев МПП перед прессованием.

Этот метод был разработан специально для упрощения процесса прессования многослойных печатных плат, для обеспечения улучшения качества и надежности.

Процесс Circuposit 3000-1: Процесс химико-гальванической металлизации отверстий

Процесс отличается своей простотой. Химикаты, участвующие в процессе, специально разработаны для получения однородного слоя, покрывающего отверстие.

Процесс Desmear: Процесс химической подготовки отверстий МПП

Служит для предварительной обработки поверхности стенок, оказывая благотворное влияние на улучшение качества покрытия, адгезии и паяемости, тем самым, улучшая качество последующей металлизации сквозных отверстий.

Процесс Electroposit 1300: Процесс гальванического меднения.

Процесс разработан для надежной металлизации сквозных отверстий многослойных и двухсторонних печатных плат с традиционным / средним значением соотношения диаметра металлизируемого отверстия к толщине платы

Так же поставляются химикаты и концентраты фирмы Dow для других всех других химических процессов, не вошедших в данное издание

Преимущества:

  • Поставка химикатов и концентратов для всех химических процессов производства печатных плат
  • Отработанные технологии
  • Огромный опыт работы в химической отрасли