Материалы и Химикаты
Тел. +7 (495) 964 47 48
Факс +7 (495) 964 47 39
ExpoElectronica Moscow 2024

С 16 по 18 апреля 2024 года в Москве в МВЦ «Крокус Экспо» состоится 26 международная выставка электроники,

которая представляет всю цепочку производства от

изготовления компонентов до разработки и сборки конечных электронных систем.

подробнее...

Словарь терминов - Материалы и Химикаты для производства печатных плат и поверхностного монтажа

Подложка

Подложка – это материал, который используется в процессе сверления и фрезерования печатных плат для того, чтобы сверло или фреза не повреждали рабочий стол сверлильно-фрезерного оборудования, а также для исключения заусенцев на выходе сверла. Подложка устанавливается под заготовку печатной платы в пакете для сверления или фрезерования.

Материал подложки может быть различный: стеклотекстолит, ДВП, ДВП ламинированный меламином, алюминий, картон, фольгированный алюминием, гетинакс и другое. Выбор материала подложки зависит от режимов сверления или фрезерования платы.