Словарь терминов - Материалы и Химикаты для производства печатных плат и поверхностного монтажа

Металлизация отверстий (процесс меднения) – это процесс покрытия диэлектрических стенок отверстий печатной платы после сверления токопроводящим медным слоем.

Процесс металлизации отверстий состоит из двух основных этапов: предварительная металлизация, при которой в отверстиях образуется тонкий проводящий слой (не более 5 мкм )и последующее гальваническое меднение. Для получения тонкого проводящего слоя может использоваться процесс химического меднения или процесс прямой металлизации. В процессе осаждения гальванической меди, на слой хим. меди или прямой металлизации осаждается слой гальванической меди толщиной до 30 мкм.

Процесс химического меднения, предложенный концерном The Dow Chemical Company CIRCUPOSIT 3350-1 является новейшим саморазгоняющимся процессом, который не требует отдельного этапа разгона реакции, что увеличивает скорость процесса меднения, делает его надежным и качественным. Circuposit 3350-1 Electroless Copper легок в управлении процессом, имеет высокую надежность покрытия отверстий, низкую стоимость и гибкость при адаптации к другим смежным процессам. Circuposit 3350-1 Electroless Copper имеет широкий диапазон регулировки процесса и предлагает высокую стабильность. Circuposit 3350-1 Electroless Copper имеет основу из ЭДТА и хелата.

Дополнительная информация:

Гальваническое оборудование для производства печатных плат